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        柔性電路板和裝配

        柔性電路板

        單層和多層

        單層和多層

        ? 粘合劑和無膠材料

        ? 超薄介電材料

        ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

        ? 靜動態彎曲

        ? 信號完整性和高頻

        ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

        ? 高密度互連特性

        ? 單層到多層結構

        柔性電路板裝配

        單層和多層組裝

        單層和多層組裝

        ? FPC高密度元器件組裝

        ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

        ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

        ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

        ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

        ? 特別組件包附件

        柔性電路板模塊裝配

        模塊級組裝

        模塊級組裝

        ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

        ? 定制彎曲和成形

        ? 專業組件

        ? 線路內部和功能測試

        ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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